导热硅胶片

OPT-GP系列产品,具有良好的导热性和电绝缘性,因其表面柔软且富粘性,使其具有高密合性能,易紧密贴附于绝大多数元器件上,即使是弯曲、突出或凹陷表面,亦能紧密贴合,达至高效能散热效果 可生产导热系数1~10W/m.k 自动化生产线产能卷材及异形产品均可生产低应力高导热(8~10W)产品能更好适应与热源和散热器之间的填充1~3W新能源领域低密度低介电常数。

产品特点FEATURES
导热系数
1.0~8.0W/m.k
厚度
0.3~10mm
硬度shore oo
30±5
耐温范围
-40~220℃
阻燃等级
UL94 V-0
定制
卷材、玻纤、矽胶布、石墨烯、背3M胶
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE

常规系列导热硅胶片

产品

导热系数W/m.K

工作温度

硬度

SHOREC

密度g/cm3

耐电压kV/mm.AC

备注

GP10

1.0

-50~200℃  

5~60

2.2

8

厚度从0.2~12.0mm,有粘性;低出油率,高压缩高回弹

常规产品系列(用于发热量一般的电子产品,如电源、光驱等)

GP15

1.5

2.4

GP20

2.0

2.8

GP30

3.0

15~60

3.0

GP40

4.0

-40~150℃

20~50

3.1

5

厚度从0.5~8.0mm

适用于大功率通讯IC散热

 

GP50

5.0

30~60

3.2

高导热垫片系列

产品号

导热系数

W/m.K

工作温度

硬度

SHOREC

密度g/cm3

承受电压kV/mm.AC

备注

GP60

6

-40~150℃

20~50

3.1

8

厚度0.5~3mm低应力下能有效填充元器件之间缝隙

高导热产品:用于通讯行业/PC行业散热,如信号基站,移动设备,PC端等)

GP80

8

30~60

3.2

GP100

10

25

3.4

GP150

15

30

3.4

新能源垫片系列:

用于新能源领域散热,如汽车电池模组、充电桩等领域

产品号

导热系数W/m.K

工作温度

硬度

密度gr/cm3

耐电压kV/mm.AC

备注

GP10Y

1.0

-40~200℃

25~60

1.7

13

厚度从0.2~5.0mm,有粘性;低成本高压缩性能,高拉伸强度

GP15Y

1.5

-40~200℃

25~60

1.9

13

厚度从0.2~5.0mm,有粘性;高压缩高回弹性

GP20Y

2.0

-40~200℃

 

30~60

2.0

15

厚度从0.25~5.0mm,有粘性高导热,超低密度

GP30Y

3.0

--40~200℃

20~60

2.4

15

厚度从0.3~5.0mm,低介电常数超低密度

   



解决方案SOLUTION
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